Швейцарцы работают над многослойным процессором

Швейцарцы работают над многослойным процессором

Швейцарский политехнический университет EPFL предложил альтернативную конструкцию микропроцессорного чипа. Если текущие модели выполнены в виде единого чипа, то их вариант — трёхслойный. Технология позволяет обеспечить иную компоновку ядер внутри кристалла и сократить длину внутренних соединений, а значит, повысить скорость обмена данными между ними.

В прототипе все слои чипа будут установлены вертикально. Для связи между ними применят сотни микроскопических медных трубок, интегрированных в заранее просверленные каналы. Технология получила название Through Silicon Vias (TSV). Именно над ней пришлось поработать больше всего. Медные проводники были настолько тонкие (их толщина всего 50 микрон), что постоянно ломались во время монтирования.

В течение трёх лет инженеры боролись с проблемой. Удавалось создать тысячи отверстий в кремниевой пластине, но функциональными оставались лишь 900. Внедрение нового технологического процесса решило проблему. EPFL готовит первую партию процессоров для исследовательских организаций, которые помогут в дальнейшем развитии разработки. А пока рано говорить о массовом производстве.

Автор

Запись опубликована 6 Февраль 2012 в разделе Нано